厦门市及时雨焊料有限公司 main business:生产、销售焊用材料、焊接设备；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 350200200033797
- 913502007760441071
- 存续（在营、开业、在册）
- 法定代表人
- 2005年12月28日
- 高迎春
- 500.000000
- 2005年12月28日 至 2055年12月27日
- 厦门市翔安区市场监督管理局
- 2016年12月05日
- 厦门市翔安区内厝镇民安大道3868-3900号鸿星尔克集团（翔安）产业园5#楼5层厂房
- 生产、销售焊用材料、焊接设备；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 厦门市及时雨焊料有限公司 | http://www.jissyu.com/ |
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 13959951 |  |
及时雨 JISHYU XM | 2014-01-22 | 工业用洗净剂；汽车燃料化学添加剂；引擎脱碳用化学品；杀虫剂用化学添加剂；杀真菌剂用化学添加剂；非医用、非兽医用化学试剂；铜焊制剂；焊接用化学品；铜焊助剂；助焊剂； | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106514057A | 一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法 | 2017.03.22 | 本发明涉及一种水洗助焊膏、焊锡膏及其制备方法，该水洗助焊膏包括以下重量百分比的组分：1‑(3‑氨基丙 |
| 2 | CN102513734B | 一种膏状助焊剂的制备方法 | 2014.07.09 | 本发明提供一种膏状助焊剂的制备方法，该助焊剂的原料中包括：树脂、溶剂、胺类活化剂、触变剂、有机酸活化 |
| 3 | CN102513736B | 一种膏状焊接组合物及其制备方法和应用 | 2013.10.30 | 本发明提供一种膏状焊接组合物，按重量百分比计由以下组分组成：白凡士林10-40，切片石蜡5-20，三 |
| 4 | CN101992361B | 连接器用气压点涂式焊膏 | 2013.07.17 | 本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持 |
| 5 | CN202506924U | 点胶针管活塞改进结构 | 2012.10.31 | 本实用新型公开一种点胶针管活塞改进结构，包括针筒及其内的活塞，活塞周壁与针筒内腔紧密配合，活塞与针筒 |
| 6 | CN202414797U | 锡粉加料漏斗 | 2012.09.05 | 本实用新型公开一种锡粉加料漏斗，包括漏斗部及相连的料管，所述的料管外设置一套管，套管顶端与料管周壁相 |
| 7 | CN202414184U | 锡膏装料装置 | 2012.09.05 | 本实用新型公开一种锡膏装料装置，包括料筒及可倾斜的支架，料筒固定在支架上，支架绕旋转件转动0－45° |
| 8 | CN202410803U | 助焊膏研磨加料装置 | 2012.09.05 | 本实用新型公开一种助焊膏研磨加料装置，包括研磨机、送料管及漏斗组件，研磨机的喂料口对应一料槽，所述的 |
| 9 | CN202414397U | 锡膏盒改进结构 | 2012.09.05 | 本实用新型公开一种锡膏盒改进结构，包括盒体、上盖及外盖，上盖盖于盒体顶口处，上盖外罩有外盖并与盒体相 |
| 10 | CN202421911U | 恒温循环水装置 | 2012.09.05 | 本实用新型公开一种恒温循环水装置，包括高度温控器、低度温控器及相连接的管道，高度温控器内贮存高度水， |
| 11 | CN102513735A | 一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法 | 2012.06.27 | 本发明属于电子工业中所用的焊接材料领域，提供一种用于高含铋锡膏的助焊膏及其制备方法，所述用于高含铋锡 |
| 12 | CN102513736A | 一种膏状焊接组合物及其制备方法和应用 | 2012.06.27 | 本发明提供一种膏状焊接组合物，按重量百分比计由以下组分组成：白凡士林10-40，切片石蜡5-20，三 |
| 13 | CN102513734A | 一种膏状助焊剂的制备方法 | 2012.06.27 | 本发明提供一种膏状助焊剂的制备方法，该助焊剂的原料中包括：树脂、溶剂、胺类活化剂、触变剂、有机酸活化 |
| 14 | CN101992361A | 连接器用气压点涂式焊膏 | 2011.03.30 | 本发明涉及一种用于连接器且可用气压点涂方式涂布的焊膏，为了使焊膏的流动性好，在使用过程中能长时间保持 |
| 15 | CN101347877B | 一种焊接组合物 | 2011.03.16 | 本发明公开了一种膏状焊接组合物，此组合物主要用于调配电子表面组装用的焊锡膏，不含有卤素，具有良好的焊 |
| 16 | CN101348875A | 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金 | 2009.01.21 | 本发明公开了一种锡铋铜型低温无铅焊料合金，涉及电子焊接领域中的低温无铅焊料合金，具体地说是一种锡铋铜 |
| 17 | CN101347877A | 一种焊接组合物 | 2009.01.21 | 本发明公开了一种膏状焊接组合物。此组合物主要用于调配电子表面组装用的焊锡膏，不含有卤素，具有良好的焊 |
| 18 | CN101310907A | 分支分配器后盖锡封的新工艺 | 2008.11.26 | 本发明公开了一种分支分配器后盖锡封的新工艺，其特征在于以锡膏作为焊料、以高周波电感加热机为加热设备进 |
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